国际半导体设备与核心部件 · 材料（无锡）展览会
聚力核心装备材料 · 筑牢集成电路产业根基
集成电路是数字经济的基石，半导体设备、核心材料与关键零部件，是实现产业链自主安全可控的攻坚高地。无锡作为国内集成电路产业重镇，产业基础雄厚，晶圆制造、先进封测、配套企业高度集聚，长三角上下游市场需求旺盛。
为落实产业强链补链延链，打通“设备—材料—零部件—工艺—检测”供需通道，由龙头企业、行业学会协会多方合力打造的 2027 集成电路（无锡）创新发展大会暨集成电路（无锡）产品与装备博览会，定于 2027 年 6 月 24–26 日，在无锡太湖国际博览中心 + 无锡国际会议中心盛大启幕。组委会诚挚邀请海内外企业参展参会，共赴长三角“芯”盛会！
一场千人峰会，汇聚行业协会、龙头企业和权威专家，把脉产业发展趋势。
围绕设备、制造、设计、封测等全链条，设置十大细分专业论坛。
精准匹配产线采购、工艺与供应链需求，提高商务对接效率。
新品技术发布会、成果转化路演、园区招商推介、产业政策解读沙龙。
面向一线生产与设备企业，直达核心采购资源。
覆盖产业链上游关键供给与质量保障环节。
产学研用深度转化，资本与园区资源协同落地。
定向邀约海内外采购代表团，拓展全球商机。
100000㎡ 展览面积、十大主题展馆，设备、制造、材料与封测全链条集中展示。
同期承载千人产业峰会与十大细分论坛，“展览 + 会议”一体化联动。
晶圆全流程前道工艺设备；光刻、刻蚀、薄膜沉积（CVD/PVD/ALD）、离子注入、热处理、化学机械抛光 CMP、清洗设备、晶圆传输设备；量检测设备（缺陷检测、膜厚测量、电子扫描电镜）；晶圆厂配套工艺设备、自动化控制系统、洁净工艺装备；设备改造、维保、零部件配套服务。
传统封装设备、先进封装专用设备（2.5D/3D、Chiplet、HBM、晶圆级封装）；划片、研磨减薄、键合、塑封、植球设备；半导体测试设备：ATE 测试系统、探针台、分选机；X-Ray、超声扫描等无损检测设备；封测产线自动化、智能制造解决方案、设备升级运维服务。
半导体设备精密核心零部件；真空系统、真空泵、射频电源、静电吸盘、高纯阀门、流体控制系统；精密传动模组、晶圆机械手、光学元器件、传感器、精密陶瓷件、密封件；冷却系统、离子源、流量计；设备子系统、零部件加工与精密机械加工服务。
硅片、碳化硅 / 氮化镓等第三代半导体衬底；光刻胶、光掩模版、电子特种气体、高纯湿电子化学品；靶材、抛光液 / 抛光垫；封装材料：引线框架、键合丝、封装基板、塑封料、底部填充胶；特种功能薄膜、石英制品；材料分析检测服务。
各类集成电路设计企业；AI 算力芯片、存储芯片、汽车芯片、功率芯片、射频芯片、MCU、传感器芯片；EDA 设计软件、半导体 IP 核；RISC-V 架构生态；设计服务、芯片验证、仿真测试、知识产权服务；芯片安全解决方案。
各类封测代工企业、先进封装方案商；Fan-out、CoWoS、TSV、玻璃基板封装等前沿封装技术；系统级封装 SiP；封装工艺研发；封装基板产业链；封测材料配套；失效分析、可靠性测试服务；封测智能制造整体方案。
晶圆代工（Foundry）企业、特色工艺产线；化合物半导体制造；半导体厂房工程、洁净室系统、高纯供气供水系统；产业配套：检测认证、科研院所成果转化、投融资机构、行业协会、媒体；下游应用展示：汽车电子、工控、人工智能、医疗电子等芯片落地应用场景。
设备 · 材料 · 零部件 · 制造 · 封测 一站式贯通
9㎡ 起订，包含以下配置：
36㎡ 起订，自行设计搭建特装。
办理展品运输及留购，提供优惠住宿、旅游；代订回程飞机票、火车票，费用自理。
免费向专业人士提供《展品预览》，及时架起供需双方的桥梁。
免费提供参观券供展商邀请客户使用，助力精准邀约专业观众。
展场定期清洁及 24 小时保卫，为参展商营造安全、整洁的展示环境。
提交申请：凡符合展览范围的企业，均可申请参展。请认真填写参展申请表，加盖公章后扫描或邮寄至组委会。
确认汇款：申请展位 5 日内按以下帐号将参展费用电汇或交至组织单位。
发送底单：参展商在汇出费用后，请将银行汇款底单发送至组委会，以便确认展位。
分配原则：展位顺序分配原则为“先申请、先付款、先安排”。
收款单位：江苏三角洲国际会展（集团）有限公司
帐 号：322000614018170276018
开户银行：交通银行无锡西郊支行
汇款注明：“2027集成电路（无锡）产品与装备博览会”
※ 统一采用电子会刊，高清三色图文排版，完整收录展会详情、参展企业、展品供需等行业资料，作为线上品牌宣传、商贸对接、信息查阅的数字化专业媒介。
无锡太湖国际博览中心 · 无锡国际会议中心
